更新了一个1.2mm厚度的版本，最好使用PETG材料打印

我发现网站上现有的手机壳都太厚太笨重并且底部没有保护。另外，由于开口形状和材料层间粘合力的问题，它们在放入手机后容易开裂。因此，经过一整天的修改、尝试和测试打印，我已经得到了迄今为止最好的版本。我做了如下改进：

• 将壳体的整体厚度从原来的2mm减小到了边框为1.5mm，底部为1.5mm。
• 将底部设计从开放式改为全封闭式，并仔细调整了麦克风/扬声器和Type-C接口的开口。
• 微调了壳体与手机之间的间隙，并略微增加了长度以考虑材料收缩，实现了轻松插入同时保持紧密贴合。

打印注意事项：

• 请使用0.1mm的层高，3层壁厚，并增加底部或顶部层数，避免使用稀松填充。
• 可以略微增加温度5-10度，以增强层间粘合力，特别是在使用哑光/半哑光材料时。
• 我为开口添加了三个手动可移除的支撑。你也可以尝试打印部分模型来测试桥接效果。如果满意，可以去除支撑。